Chip Scale Package, CSP : Design, Materials, Processes, and Aplications /
Contents: Flip chip and wire bond for CSP; Customized leadframe based CSPs; CSP with flexible substate; CSP with rigid substrate; Wafer-level redistribution CSPs.
Salvato in:
| Autore principale: | |
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| Altri autori: | |
| Natura: | Libro |
| Lingua: | inglese |
| Pubblicazione: |
Nueva York, EUA :
McGraw-Hill,
1999, c1999
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| Soggetti: | |
| Tags: |
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| Collocazione: |
621. 3815 LAU
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| Ejemplar 0500039418 |
Disponible
Préstamo 7 días a 90
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Collezione:
Colección General
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Note:
Ubicar en Nivel 2 Norte Área de Colección General
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