Chip Scale Package, CSP : Design, Materials, Processes, and Aplications /
Contents: Flip chip and wire bond for CSP; Customized leadframe based CSPs; CSP with flexible substate; CSP with rigid substrate; Wafer-level redistribution CSPs.
Guardat en:
| Autor principal: | |
|---|---|
| Altres autors: | |
| Format: | Llibre |
| Idioma: | anglès |
| Publicat: |
Nueva York, EUA :
McGraw-Hill,
1999, c1999
|
| Matèries: | |
| Etiquetes: |
Sense etiquetes, Sigues el primer a etiquetar aquest registre!
|
| Signatura: |
621. 3815 LAU
|
||
|---|---|---|---|
| Ejemplar 0500039418 |
Disponible
Préstamo 7 días a 90
|
Col·lecció:
Colección General
|
Notes:
Ubicar en Nivel 2 Norte Área de Colección General
|