Chip Scale Package, CSP : Design, Materials, Processes, and Aplications /
Contents: Flip chip and wire bond for CSP; Customized leadframe based CSPs; CSP with flexible substate; CSP with rigid substrate; Wafer-level redistribution CSPs.
Uloženo v:
| Hlavní autor: | |
|---|---|
| Další autoři: | |
| Médium: | Kniha |
| Jazyk: | angličtina |
| Vydáno: |
Nueva York, EUA :
McGraw-Hill,
1999, c1999
|
| Témata: | |
| Tagy: |
Žádné tagy, Buďte první, kdo vytvoří štítek k tomuto záznamu!
|
| Signatura: |
621. 3815 LAU
|
||
|---|---|---|---|
| Ejemplar 0500039418 |
Disponible
Préstamo 7 días a 90
|
Sbírka:
Colección General
|
Poznámky:
Ubicar en Nivel 2 Norte Área de Colección General
|