Chip Scale Package, CSP : Design, Materials, Processes, and Aplications /

Contents: Flip chip and wire bond for CSP; Customized leadframe based CSPs; CSP with flexible substate; CSP with rigid substrate; Wafer-level redistribution CSPs.

Сохранить в:
Библиографические подробности
Главный автор: Lau, John H. (autor)
Другие авторы: Lee, Shi-Wei Ricky (autor) (autor)
Формат:
Язык:английский
Опубликовано: Nueva York, EUA : McGraw-Hill, 1999, c1999
Предметы:
Метки: Добавить метку
Нет меток, Требуется 1-ая метка записи!
Подробно о фондах из IT1
Шифр:
621. 3815 LAU
Ejemplar 0500039418
Disponible
Préstamo 7 días a 90
Коллекция:
Colección General
Примечания:
Ubicar en Nivel 1 Área de Colección General