Chip Scale Package, CSP : Design, Materials, Processes, and Aplications /
Contents: Flip chip and wire bond for CSP; Customized leadframe based CSPs; CSP with flexible substate; CSP with rigid substrate; Wafer-level redistribution CSPs.
Сохранить в:
| Главный автор: | |
|---|---|
| Другие авторы: | |
| Формат: | |
| Язык: | английский |
| Опубликовано: |
Nueva York, EUA :
McGraw-Hill,
1999, c1999
|
| Предметы: | |
| Метки: |
Нет меток, Требуется 1-ая метка записи!
|
| Шифр: |
621. 3815 LAU
|
||
|---|---|---|---|
| Ejemplar 0500039418 |
Disponible
Préstamo 7 días a 90
|
Коллекция:
Colección General
|
Примечания:
Ubicar en Nivel 1 Área de Colección General
|