Chip Scale Package, CSP : Design, Materials, Processes, and Aplications /
Contents: Flip chip and wire bond for CSP; Customized leadframe based CSPs; CSP with flexible substate; CSP with rigid substrate; Wafer-level redistribution CSPs.
Kaydedildi:
| Yazar: | |
|---|---|
| Diğer Yazarlar: | |
| Materyal Türü: | Kitap |
| Dil: | İngilizce |
| Baskı/Yayın Bilgisi: |
Nueva York, EUA :
McGraw-Hill,
1999, c1999
|
| Konular: | |
| Etiketler: |
Etiket eklenmemiş, İlk siz ekleyin!
|
| Yer Numarası: |
621. 3815 LAU
|
||
|---|---|---|---|
| Ejemplar 0500039418 |
Disponible
Préstamo 7 días a 90
|
Koleksiyon:
Colección General
|
Notlar:
Ubicar en Nivel 1 Área de Colección General
|