Chip Scale Package, CSP : Design, Materials, Processes, and Aplications /
Contents: Flip chip and wire bond for CSP; Customized leadframe based CSPs; CSP with flexible substate; CSP with rigid substrate; Wafer-level redistribution CSPs.
保存先:
| 第一著者: | |
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| その他の著者: | |
| フォーマット: | 図書 |
| 言語: | 英語 |
| 出版事項: |
Nueva York, EUA :
McGraw-Hill,
1999, c1999
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| 主題: | |
| タグ: |
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| 請求記号: |
621. 3815 LAU
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| Ejemplar 0500039418 |
Disponible
Préstamo 7 días a 90
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コレクション:
Colección General
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注記:
Ubicar en Nivel 1 Área de Colección General
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