Chip Scale Package, CSP : Design, Materials, Processes, and Aplications /
Contents: Flip chip and wire bond for CSP; Customized leadframe based CSPs; CSP with flexible substate; CSP with rigid substrate; Wafer-level redistribution CSPs.
Guardado en:
| Hovedforfatter: | |
|---|---|
| Andre forfattere: | |
| Format: | Bog |
| Sprog: | engelsk |
| Udgivet: |
Nueva York, EUA :
McGraw-Hill,
1999, c1999
|
| Fag: | |
| Tags: |
Ingen Tags, Vær først til at tagge denne postø!
|
| Klassifikationsnummer: |
621. 3815 LAU
|
||
|---|---|---|---|
| Ejemplar 0500039418 |
Disponible
Préstamo 7 días a 90
|
Colección:
Colección General
|
Kommentarer:
Ubicar en Nivel 2 Norte Área de Colección General
|