Packaging, Reliability and Manufacturing Issues Associated with Electronic and Photonic Products /
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| Autor Corporativo: | |
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| Outros Autores: | |
| Formato: | Procedimiento de la conferencia Livro |
| Idioma: | inglês |
| Publicado em: |
Nueva York, EUA :
American Society of Mechanical Engineers,
2001, c2001
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| Assuntos: | |
| Tags: |
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| Área/Cota: |
621. AME 2001 V. 1
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| Ejemplar 0500081889 |
Disponible
Préstamo 7 días a 90
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Coleção:
Colección General
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Observações:
Ubicar en Nivel 2 Norte Área de Colección General
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