Packaging, Reliability and Manufacturing Issues Associated with Electronic and Photonic Products /

Guardat en:
Dades bibliogràfiques
Autor corporatiu: American Society of Mechanical Engineers International Mechanical Engineering Congress and Exposition ( Nueva York, EUA)
Altres autors: Ume, I. Charles (edición) (edición)
Format: Actes de congresos Llibre
Idioma:anglès
Publicat: Nueva York, EUA : American Society of Mechanical Engineers, 2001, c2001
Matèries:
Etiquetes: Afegir etiqueta
Sense etiquetes, Sigues el primer a etiquetar aquest registre!
Detall dels fons de IT1
Signatura:
621. AME 2001 V. 1
Ejemplar 0500081889
Disponible
Préstamo 7 días a 90
Col·lecció:
Colección General
Notes:
Ubicar en Nivel 2 Norte Área de Colección General