Packaging, Reliability and Manufacturing Issues Associated with Electronic and Photonic Products /

Bewaard in:

Bibliografische gegevens
Coauteur:	American Society of Mechanical Engineers International Mechanical Engineering Congress and Exposition ( Nueva York, EUA)
Andere auteurs:	Ume, I. Charles (edición) (edición)
Formaat:	Conferentie akten Boek
Taal:	Engels
Gepubliceerd in:	Nueva York, EUA : American Society of Mechanical Engineers, 2001, c2001
Onderwerpen:	Ingeniería Mecánica - > Congresos Microelectrónica Microtecnología Nanotecnología Cristales Semiconductores Fotónica Circuitos Electrónicos Circuitos Eléctricos Electrónica Industrial Industria Electrónica Confiabilidad Ingeniería Térmica Ingeniería Electrónica Ingeniería Eléctrica
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