Packaging, Reliability and Manufacturing Issues Associated with Electronic and Photonic Products /

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Dades bibliogràfiques
Autor corporatiu:	American Society of Mechanical Engineers International Mechanical Engineering Congress and Exposition ( Nueva York, EUA)
Altres autors:	Ume, I. Charles (edición) (edición)
Format:	Actes de congresos Llibre
Idioma:	anglès
Publicat:	Nueva York, EUA : American Society of Mechanical Engineers, 2001, c2001
Matèries:	Ingeniería Mecánica - > Congresos Microelectrónica Microtecnología Nanotecnología Cristales Semiconductores Fotónica Circuitos Electrónicos Circuitos Eléctricos Electrónica Industrial Industria Electrónica Confiabilidad Ingeniería Térmica Ingeniería Electrónica Ingeniería Eléctrica
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