Packaging, Reliability and Manufacturing Issues Associated with Electronic and Photonic Products /

Guardado en:

Detalles Bibliográficos
Autor corporativo:	American Society of Mechanical Engineers International Mechanical Engineering Congress and Exposition ( Nueva York, EUA)
Otros autores:	Ume, I. Charles (edición) (edición)
Formato:	Procedimiento de la conferencia Libro
Idioma:	Inglés
Publicado:	Nueva York, EUA : American Society of Mechanical Engineers, 2001, c2001
Temas:	Ingeniería Mecánica - > Congresos Microelectrónica Microtecnología Nanotecnología Cristales Semiconductores Fotónica Circuitos Electrónicos Circuitos Eléctricos Electrónica Industrial Industria Electrónica Confiabilidad Ingeniería Térmica Ingeniería Electrónica Ingeniería Eléctrica
Etiquetas:	Agrega una etiqueta Sin etiquetas, Sé el primero en etiquetar este registro!

Sé el primero en dejar un comentario!

Ejemplares similares