Packaging, Reliability and Manufacturing Issues Associated with Electronic and Photonic Products /
Tallennettuna:
| Yhteisötekijä: | |
|---|---|
| Muut tekijät: | |
| Aineistotyyppi: | Konferenssijulkaisu Kirja |
| Kieli: | englanti |
| Julkaistu: |
Nueva York, EUA :
American Society of Mechanical Engineers,
2001, c2001
|
| Aiheet: | |
| Tagit: |
Ei tageja, Lisää ensimmäinen tagi!
|
Lisää ensimmäinen kommentti!