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Packaging, Reliability and Manufacturing Issues Associated with Electronic and Photonic Products /

Gespeichert in:
Körperschaft: American Society of Mechanical Engineers International Mechanical Engineering Congress and Exposition ( Nueva York, EUA)
Weitere Verfasser: Ume, I. Charles (edición) (edición)
Format: Tagungsbericht Buch
Sprache:Englisch
Veröffentlicht: Nueva York, EUA : American Society of Mechanical Engineers, 2001, c2001
Schlagworte:
Ingeniería Mecánica - > Congresos
Microelectrónica
Microtecnología
Nanotecnología
Cristales
Semiconductores
Fotónica
Circuitos Electrónicos
Circuitos Eléctricos
Electrónica Industrial
Industria Electrónica
Confiabilidad
Ingeniería Térmica
Ingeniería Electrónica
Ingeniería Eléctrica
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Beschreibung:VII, 305 p.
ISBN:0-7918-3565-0

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