Packaging, Reliability and Manufacturing Issues Associated with Electronic and Photonic Products /
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| Autor Corporativo: | |
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| Outros Autores: | |
| Formato: | Procedimiento de la conferencia Livro |
| Idioma: | inglês |
| Publicado em: |
Nueva York, EUA :
American Society of Mechanical Engineers,
2001, c2001
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| Assuntos: | |
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| Descrição Física: | VII, 305 p. |
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| ISBN: | 0-7918-3565-0 |