Packaging, Reliability and Manufacturing Issues Associated with Electronic and Photonic Products /
Enregistré dans:
| Collectivité auteur: | |
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| Autres auteurs: | |
| Format: | Actes de congrès Livre |
| Langue: | anglais |
| Publié: |
Nueva York, EUA :
American Society of Mechanical Engineers,
2001, c2001
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| Sujets: | |
| Tags: |
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| Cote: |
621. AME 2001 V. 1
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| Ejemplar 0500081889 |
Disponible
Préstamo 7 días a 90
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Collection:
Colección General
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Notes:
Ubicar en Nivel 2 Norte Área de Colección General
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