Packaging, Reliability and Manufacturing Issues Associated with Electronic and Photonic Products /
שמור ב:
| מחבר תאגידי: | |
|---|---|
| מחברים אחרים: | |
| פורמט: | Procedimiento de la conferencia ספר |
| שפה: | אנגלית |
| יצא לאור: |
Nueva York, EUA :
American Society of Mechanical Engineers,
2001, c2001
|
| נושאים: | |
| תגים: |
אין תגיות, היה/י הראשונ/ה לתייג את הרשומה!
|
| סימן המיקום: |
621. AME 2001 V. 1
|
||
|---|---|---|---|
| Ejemplar 0500081889 |
Disponible
Préstamo 7 días a 90
|
Colección:
Colección General
|
הערות:
Ubicar en Nivel 1 Área de Colección General
|