Packaging, Reliability and Manufacturing Issues Associated with Electronic and Photonic Products /
Uloženo v:
| Korporativní autor: | |
|---|---|
| Další autoři: | |
| Médium: | Konferenční příspěvek Kniha |
| Jazyk: | angličtina |
| Vydáno: |
Nueva York, EUA :
American Society of Mechanical Engineers,
2001, c2001
|
| Témata: | |
| Tagy: |
Žádné tagy, Buďte první, kdo vytvoří štítek k tomuto záznamu!
|
| Signatura: |
621. AME 2001 V. 1
|
||
|---|---|---|---|
| Ejemplar 0500081889 |
Disponible
Préstamo 7 días a 90
|
Sbírka:
Colección General
|
Poznámky:
Ubicar en Nivel 2 Norte Área de Colección General
|