Microvias : For Low Cost, High Density Interconnects /

محفوظ في:
التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلف الرئيسي: Lau, John H. (autor)
مؤلفون آخرون: Lee, S.W. Ricky (autor) (autor)
التنسيق: كتاب
اللغة:الإنجليزية
منشور في: Nueva York, EUA : McGraw-Hill, 2001, c2001
Boulder, EUA : NetLibrary [distribución], 2002
سلاسل:(Professional Engineering)
الموضوعات:
الوصول للمادة أونلاين:Ver documento en línea
الوسوم: إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!

MARC

LEADER 00000nam^a2200000^a^4500
001 000191915
005 20251023000000.0
009 20260310102543.137
020 |a 0-07-138299-2 
020 |a 0-07-136327-0 
037 |a Acervo ITESO - Biblioteca 
041 |a ING 
082 |a 621. 381046  |b LAU 
100 |a Lau, John H.  |e (autor) 
245 1 0 |a Microvias :  |b For Low Cost, High Density Interconnects /  |c J.H. Lau, S.W.R. Lee. 
264 4 |a Nueva York, EUA :  |b McGraw-Hill,  |c 2001, c2001 
264 4 |a Boulder, EUA :  |b NetLibrary [distribución],  |c 2002 
300 |a 1 libro electrónico en linea (XXIII, 565 p.) 
336 |a datos para computadora  |b cod  |2 rdacontenido 
337 |a computadora  |b c  |2 rdamedio 
338 |a recurso en línea  |b cr  |2 rdasoporte 
440 1 |a (Professional Engineering) 
506 1 |a 3 licencias 
649 |a XX 
650 |a Circuitos Impresos 
650 |a Semiconductores -  |x Ensambles 
650 |a Circuitos Integrados -  |x Diseño y Construcción -  |x Aspectos Económicos -  |x Tema Principal 
650 |a Eficiencia de Costos 
650 |a Microelectrónica (Empaquetado) -  |x Tema Principal 
650 |a Microelectrónica 
650 |a Ingeniería Electrónica 
700 |a Lee, S.W. Ricky  |e (autor) 
856 4 0 |u https://ezproxy.iteso.mx/login?url=https://search.ebscohost.com/login.aspx?direct=true&scope=site&db=nlebk&db=nlabk&AN=60056  |y Ver documento en línea 
910 |a Fondo General 
920 |a Electrónicos - Libros en Línea 
930 |a Plataforma Digital 
905 |a 205 
901 |a 191915-1  |b IT2  |c EBO  |i C17  |u 20250521 
901 |a 191915-2  |b IT2  |c EBO  |i C17  |u 20250521 
901 |a 191915-3  |b IT2  |c EBO  |i C17  |u 20250521 
902 |a https://opac.biblio.iteso.mx/vufind/Record/000191915