Microvias : For Low Cost, High Density Interconnects /

Kaydedildi:
Detaylı Bibliyografya
Yazar: Lau, John H. (autor)
Diğer Yazarlar: Lee, S.W. Ricky (autor) (autor)
Materyal Türü: Kitap
Dil:İngilizce
Baskı/Yayın Bilgisi: Nueva York, EUA : McGraw-Hill, 2001, c2001
Boulder, EUA : NetLibrary [distribución], 2002
Seri Bilgileri:(Professional Engineering)
Konular:
Online Erişim:Ver documento en línea
Etiketler: Etiketle
Etiket eklenmemiş, İlk siz ekleyin!
Diğer Bilgiler
Fiziksel Özellikler:1 libro electrónico en linea (XXIII, 565 p.)
ISBN:0-07-138299-2
0-07-136327-0
Erişim:3 licencias