Electronics Manufacturing with Lead-Free, Halogen-Free and Conductive-Adhesive Materials /
Contenido: Introducción a la fabricación ambientalmente benigna de productos electrónicos; Interconexión del chip de nivel con protuberancias sin plomo de la soldadura; WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) con protuberancias sin plomo de la soldadura en el sustrato PCB; Interconexión del chip de n...
Kaydedildi:
| Diğer Yazarlar: | |
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| Materyal Türü: | Kitap |
| Dil: | İngilizce |
| Baskı/Yayın Bilgisi: |
Nueva York, EUA :
McGraw-Hill,
2003, c2003
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| Seri Bilgileri: | (McGraw-Hill Handbooks)
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| Konular: | |
| Etiketler: |
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| Yer Numarası: |
621. 381 ELE
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| Ejemplar 0500081254 |
Disponible
Préstamo 7 días a 90
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Koleksiyon:
Colección General
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Notlar:
Ubicar en Nivel 2 Norte Área de Colección General
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