Electronics Manufacturing with Lead-Free, Halogen-Free and Conductive-Adhesive Materials /
Contenido: Introducción a la fabricación ambientalmente benigna de productos electrónicos; Interconexión del chip de nivel con protuberancias sin plomo de la soldadura; WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) con protuberancias sin plomo de la soldadura en el sustrato PCB; Interconexión del chip de n...
Uloženo v:
| Další autoři: | |
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| Médium: | Kniha |
| Jazyk: | angličtina |
| Vydáno: |
Nueva York, EUA :
McGraw-Hill,
2003, c2003
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| Edice: | (McGraw-Hill Handbooks)
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| Témata: | |
| Tagy: |
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| 440 | 1 | |a (McGraw-Hill Handbooks) | |
| 520 | |a Contenido: Introducción a la fabricación ambientalmente benigna de productos electrónicos; Interconexión del chip de nivel con protuberancias sin plomo de la soldadura; WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) con protuberancias sin plomo de la soldadura en el sustrato PCB; Interconexión del chip de nivel con protuberancias no estañosoldadas; WLCSP con protuberancias no estañosoldadas en el sustrato PCB; Compuestos ambientalmente benignos para el moldeado de paquetes de circuitos integrados; Películas ambientalmente benignas para la fijación de dados para el empaquetado de circuitos electrónicos; Cuestiones ambientales para PCB convencionales; Materiales halogenados y libres de halógeno para retardo de flamas; Fabricación ambientalmente amistosa de PCB; Mirada global a la soldadura sin plomo; Desarrollo de aleaciones de soldadura sin plomo; Aleaciones sin plomo que prevalecen; Terminados de superficie sin plomo; Puesta en práctica de la soldadura sin plomo; Desafíos de la soldadura sin plomo; Introducción a los pegamentos conductores; Establecimiento de pegamentos conductores; Mecanismos subyacentes a la resistencia inestable del establecimiento de pegamentos conductores; Estabilización de la resistencia del contacto de pegamentos conductores. | ||
| 649 | |a XX | ||
| 650 | |a Circuitos Integrados - |x Diseño y Construcción | ||
| 650 | |a Circuitos Electrónicos - |x Diseño y Construcción | ||
| 650 | |a Conductores Eléctricos | ||
| 650 | |a Semiconductores | ||
| 650 | |a Electrónica - |x Equipo y Aparatos | ||
| 650 | |a Adhesivos | ||
| 650 | |a Plomo | ||
| 650 | |a Aleaciones | ||
| 650 | |a Uniones Soldadas | ||
| 650 | |a Soldadura | ||
| 650 | |a Ecodiseño | ||
| 650 | |a Proceso de Producción | ||
| 650 | |a Diseño Industrial | ||
| 650 | |a Conservación y Protección Ambiental | ||
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| 650 | |a Ingeniería Eléctrica | ||
| 700 | |a Lau, John H. |e (autor) | ||
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