Electronics Manufacturing with Lead-Free, Halogen-Free and Conductive-Adhesive Materials - Lau, John H. (autor) ((McGraw-Hill Handbooks))
Contenido: Introducción a la fabricación ambientalmente benigna de productos electrónicos; Interconexión del chip de nivel con protuberancias sin plomo de la soldadura; WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) con protuberancias sin plomo de la soldadura en el sustrato PCB; Interconexión del chip de nivel con protuberancias no estañosoldadas; WLCSP con protuberancias no estañosoldadas en el sustrato PCB; Compuestos ambientalmente benignos para el moldeado de paquetes de circuitos integrados; Películas ambientalmente benignas para la fijación de dados para el empaquetado de circuitos electrónicos; Cuestiones ambientales para PCB convencionales; Materiales halogenados y libres de halógeno para retardo de flamas; Fabricación ambientalmente amistosa de PCB; Mirada global a la soldadura sin plomo; Desarrollo de aleaciones de soldadura sin plomo; Aleaciones sin plomo que prevalecen; Terminados de superficie sin plomo; Puesta en práctica de la soldadura sin plomo; Desafíos de la soldadura sin plomo; Introducción a los pegamentos conductores; Establecimiento de pegamentos conductores; Mecanismos subyacentes a la resistencia inestable del establecimiento de pegamentos conductores; Estabilización de la resistencia del contacto de pegamentos conductores.