Electronics Manufacturing with Lead-Free, Halogen-Free and Conductive-Adhesive Materials /

Contenido: Introducción a la fabricación ambientalmente benigna de productos electrónicos; Interconexión del chip de nivel con protuberancias sin plomo de la soldadura; WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) con protuberancias sin plomo de la soldadura en el sustrato PCB; Interconexión del chip de n...

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Podrobná bibliografie

Další autoři:	Lau, John H. (autor) (autor)
Médium:	Kniha
Jazyk:	angličtina
Vydáno:	Nueva York, EUA : McGraw-Hill, 2003, c2003
Edice:	(McGraw-Hill Handbooks)
Témata:	Circuitos Integrados - > Diseño y Construcción Circuitos Electrónicos - > Diseño y Construcción Conductores Eléctricos Semiconductores Electrónica - > Equipo y Aparatos Adhesivos Plomo Aleaciones Uniones Soldadas Soldadura Ecodiseño Proceso de Producción Diseño Industrial Conservación y Protección Ambiental Ingeniería Industrial Ingeniería Eléctrica
Tagy:	Přidat tag Žádné tagy, Buďte první, kdo vytvoří štítek k tomuto záznamu!