Electronics Manufacturing with Lead-Free, Halogen-Free and Conductive-Adhesive Materials /
Contenido: Introducción a la fabricación ambientalmente benigna de productos electrónicos; Interconexión del chip de nivel con protuberancias sin plomo de la soldadura; WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) con protuberancias sin plomo de la soldadura en el sustrato PCB; Interconexión del chip de n...
Uloženo v:
| Další autoři: | |
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| Médium: | Kniha |
| Jazyk: | angličtina |
| Vydáno: |
Nueva York, EUA :
McGraw-Hill,
2003, c2003
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| Edice: | (McGraw-Hill Handbooks)
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| Témata: | |
| Tagy: |
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