Circuits, Interconnectios, and Packaging for VLSI /
Obra en que se aborda la tecnología y el diseño de circuitos VLS de alta velocidad desde una perspectiva de sistemas y a partir del diseño de modelos. Se enfoca en las interconexiones y el embalaje como factores que limitan su desempeño. Se describen la evaluación de la capacitancia y resistencia de...
Zapisane w:
| 1. autor: | |
|---|---|
| Format: | Książka |
| Język: | angielski |
| Wydane: |
Reading, EUA :
Addison-Wesley,
1990, c1990
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| Seria: | (Addison-Wesley Series in VLSI Systems)
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| Hasła przedmiotowe: | |
| Etykiety: |
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MARC
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| 100 | |a Bakoglu, H.B. |e (autor) | ||
| 245 | 1 | 0 | |a Circuits, Interconnectios, and Packaging for VLSI / |c H.B. Bakoglu. |
| 264 | 4 | |a Reading, EUA : |b Addison-Wesley, |c 1990, c1990 | |
| 300 | |a XIV, 527 p. | ||
| 336 | |a texto |b txt |2 rdacontenido | ||
| 337 | |a sin mediación |b n |2 rdamedio | ||
| 338 | |a volumen |b nc |2 rdasoporte | ||
| 440 | 1 | |a (Addison-Wesley Series in VLSI Systems) | |
| 520 | |a Obra en que se aborda la tecnología y el diseño de circuitos VLS de alta velocidad desde una perspectiva de sistemas y a partir del diseño de modelos. Se enfoca en las interconexiones y el embalaje como factores que limitan su desempeño. Se describen la evaluación de la capacitancia y resistencia del cableado, comportamiento de la línea de transmisión, sesgo del reloj e intercambio simultáneo del ruido. | ||
| 649 | |a XX | ||
| 650 | |a VLSI | ||
| 650 | |a Circuitos Integrados de Alta Velocidad - |x Diseño y Construcción | ||
| 650 | |a Componentes (Hardware) | ||
| 650 | |a Empaque y Embalaje | ||
| 650 | |a Líneas de Transmisión | ||
| 650 | |a Ruido Electrónico | ||
| 650 | |a Capacidad Eléctrica | ||
| 650 | |a Resistencia Eléctrica | ||
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| 650 | |a Computadoras | ||
| 650 | |a Microelectrónica | ||
| 650 | |a Ingeniería Electrónica | ||
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