Circuits, Interconnectios, and Packaging for VLSI /

Obra en que se aborda la tecnología y el diseño de circuitos VLS de alta velocidad desde una perspectiva de sistemas y a partir del diseño de modelos. Se enfoca en las interconexiones y el embalaje como factores que limitan su desempeño. Se describen la evaluación de la capacitancia y resistencia de...

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主要作者: Bakoglu, H.B (autor)
格式: 图书
语言:英语
出版: Reading, EUA : Addison-Wesley, 1990, c1990
丛编:(Addison-Wesley Series in VLSI Systems)
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MARC

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520 |a Obra en que se aborda la tecnología y el diseño de circuitos VLS de alta velocidad desde una perspectiva de sistemas y a partir del diseño de modelos. Se enfoca en las interconexiones y el embalaje como factores que limitan su desempeño. Se describen la evaluación de la capacitancia y resistencia del cableado, comportamiento de la línea de transmisión, sesgo del reloj e intercambio simultáneo del ruido. 
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650 |a VLSI 
650 |a Circuitos Integrados de Alta Velocidad -  |x Diseño y Construcción 
650 |a Componentes (Hardware) 
650 |a Empaque y Embalaje 
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650 |a Ruido Electrónico 
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