Introduction to High-Speed Circuit and Interconnect Analysis /
Libro multimedia que proporciona una introducción y un tratamiento completo de los efectos de la alta frecuencia relacionados con la integridad de la señal (por ejemplo, retraso, interferencia, atenuación, reflejos, sonido, efecto de piel, despedida de la tierra, etc.), en circuitos VLSI y de microo...
Zapisane w:
| 1. autor: | |
|---|---|
| Kolejni autorzy: | |
| Format: | Elektroniczne |
| Język: | angielski |
| Wydane: |
Ontario, Canadá :
Global Knowledge,
2002, c2002
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| Hasła przedmiotowe: | |
| Etykiety: |
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MARC
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|---|---|---|---|
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| 009 | 20260310101612.603 | ||
| 037 | |a Acervo ITESO - Biblioteca | ||
| 041 | |a ING | ||
| 082 | |a 621. 3822 |b NAK | ||
| 100 | |a Nakhla, Michael |e (autor) | ||
| 245 | 1 | 0 | |a Introduction to High-Speed Circuit and Interconnect Analysis / |c M. Nakhla, R. Achar. |
| 264 | 4 | |a Ontario, Canadá : |b Global Knowledge, |c 2002, c2002 | |
| 300 | |a 1 disco compacto de computadora + |e 1 h. + 1 folleto (3 h.) | ||
| 336 | |a datos para computadora |b cod |2 rdacontenido | ||
| 337 | |a computadora |b c |2 rdamedio | ||
| 338 | |a disco de computadora |b cd |2 rdasoporte | ||
| 520 | |a Libro multimedia que proporciona una introducción y un tratamiento completo de los efectos de la alta frecuencia relacionados con la integridad de la señal (por ejemplo, retraso, interferencia, atenuación, reflejos, sonido, efecto de piel, despedida de la tierra, etc.), en circuitos VLSI y de microondas. Se revisan varios aspectos del diseño de alta frecuencia y estrategias de modelado para interconexiones de alta velocidad. Contenido: Introducción y conceptos básicos: Significación: circuitos de alta velocidad y análisis de la interconexión; ¿Qué es alta velocidad?; 2. Temas relacionados con el diseño de alta velocidad: Retraso; Atenuación; Sonido y reflejos; Interferencia; Efectos relacionados a la distribución: efecto de piel, efecto borde, efecto de la proximidad; Despedida de tierra; 3. Modelos de interconexión de alta frecuencia: Modelado; Modelos en trozos: RC, RLC; Modelos de transmisión distribuida en línea; Parámetros dependientes de la frecuencia; Modelos de onda completa; Modelos medidos; Modelos EMI; 4. Examen; 5. Referencias tomadas de las principales publicaciones y conferencias internacionales del IEEE. | ||
| 649 | |a XX | ||
| 650 | |a VLSI | ||
| 650 | |a Circuitos de Radio | ||
| 650 | |a Circuitos Integrados de Radio Frecuencia | ||
| 650 | |a Circuitos Integrados de Microondas | ||
| 650 | |a Circuitos Integrados de Alta Velocidad | ||
| 650 | |a Circuitos Integrados | ||
| 650 | |a Circuitos Electrónicos | ||
| 650 | |a Semiconductores | ||
| 650 | |a Microondas | ||
| 650 | |a Ondas de Radio | ||
| 650 | |a Señales y Transmisión de Señales | ||
| 650 | |a Señales (Telecomunicaciones) | ||
| 650 | |a Radio - |x Equipo y Aparatos | ||
| 650 | |a Telecomunicaciones | ||
| 650 | |a Electrónica | ||
| 700 | |a Achar, Ram |e (autor) | ||
| 910 | |a Fondo General | ||
| 920 | |a Electrónicos - Recursos en Disco | ||
| 905 | |a 207 | ||
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| 902 | |a https://opac.biblio.iteso.mx/vufind/Record/000175658 | ||