Electronic Assembly Fabrication : Chips, Circuit Boards, Packages, and Components /

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Detalles Bibliográficos
Autor principal: Harper, Charles A. (ed.)
Formato: Libro
Idioma:Inglés
Publicado: Nueva York, EUA : McGraw-Hill, 2002, c2002
Colección:(McGraw-Hill Professional Engineering)
(Electronic Packaging and Interconnection Series )
Temas:
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