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mods: Electronics Manufacturing with Lead-Free, Halogen-Free and Conductive-Adhesive Materials Lau, John H. (autor) text monographic ING 1 v. (varias paginaciones) Contenido: Introducción a la fabricación ambientalmente benigna de productos electrónicos; Interconexión del chip de nivel con protuberancias sin plomo de la soldadura; WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) con protuberancias sin plomo de la soldadura en el sustrato PCB; Interconexión del chip de nivel con protuberancias no estañosoldadas; WLCSP con protuberancias no estañosoldadas en el sustrato PCB; Compuestos ambientalmente benignos para el moldeado de paquetes de circuitos integrados; Películas ambientalmente benignas para la fijación de dados para el empaquetado de circuitos electrónicos; Cuestiones ambientales para PCB convencionales; Materiales halogenados y libres de halógeno para retardo de flamas; Fabricación ambientalmente amistosa de PCB; Mirada global a la soldadura sin plomo; Desarrollo de aleaciones de soldadura sin plomo; Aleaciones sin plomo que prevalecen; Terminados de superficie sin plomo; Puesta en práctica de la soldadura sin plomo; Desafíos de la soldadura sin plomo; Introducción a los pegamentos conductores; Establecimiento de pegamentos conductores; Mecanismos subyacentes a la resistencia inestable del establecimiento de pegamentos conductores; Estabilización de la resistencia del contacto de pegamentos conductores. J.H. Lau... [et al.]. XX Circuitos Integrados - Diseño y Construcción Circuitos Electrónicos - Diseño y Construcción Conductores Eléctricos Semiconductores Electrónica - Equipo y Aparatos Adhesivos Plomo Aleaciones Uniones Soldadas Soldadura Ecodiseño Proceso de Producción Diseño Industrial Conservación y Protección Ambiental Ingeniería Industrial Ingeniería Eléctrica 621. 381 ELE (McGraw-Hill Handbooks) 0-07-138624-6 Acervo ITESO - Biblioteca 20260814000000.0 000152665